晶圓切割機的用途：晶圓切割機為集成電路生產(chǎn)制造設備，廣泛應用于電腦、手機等電子產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程中。晶圓切割機用于將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。晶圓切割是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后道工序，隨著晶圓直徑越來越大，單位面積上集成的電路越來越多，留給分割的劃切道也越來越小。故對于晶圓切割機的制程要求也越來越高，現(xiàn)擁有DAD3350、DAD6340、DAD641等專業(yè)設備70余臺，劃片代工的材質(zhì)類型：DFN、QFN、WAFER、玻璃、陶瓷、PCB等